La saldatura Vapor Phase, nota anche come saldatura a condensazione di vapore, è una tecnologia avanzata utilizzata per l’assemblaggio di schede elettroniche particolarmente complesse e densamente popolate. Il processo si basa sull’evaporazione di un fluido inerte, che raggiunge una temperatura di ebollizione ben definita, creando una “cortina di vapore saturo”. La scheda elettronica, dopo una fase di preriscaldo, viene immersa in questa zona di vapore, che trasferisce il calore in modo estremamente uniforme e controllato attraverso la condensazione sul PCB e sui componenti.
Questo metodo garantisce un controllo termico preciso, evitando picchi di temperatura eccessivi e riducendo il rischio di danni ai componenti più delicati come BGA, QFN, QFP e POP. Il trasferimento di calore per condensazione permette una saldatura rapida e di alta qualità.
La saldatura Vapor Phase offre numerosi vantaggi che la rendono la soluzione ideale per l’assemblaggio di schede elettroniche moderne e complesse:
La saldatura Vapor Phase è particolarmente indicata per:
Il processo inizia con la stampa della pasta saldante e il posizionamento dei componenti sulla scheda. Successivamente, la scheda viene preriscaldata per ridurre lo shock termico. Viene quindi immersa nella “cortina di vapore” generata dal fluido inerte in ebollizione. Il vapore, condensandosi sulla superficie più fredda della scheda, cede il suo calore latente, portando la pasta saldante a rifusione in modo uniforme. Al termine della saldatura, il fluido evapora rapidamente, lasciando la scheda asciutta e pronta per le fasi successive di controllo qualità e collaudo.
La saldatura Vapor Phase si distingue nettamente rispetto ad altre tecnologie di saldatura, come la rifusione a convezione forzata o a infrarossi, per una serie di caratteristiche tecniche e vantaggi operativi che la rendono particolarmente efficace e affidabile.
Il processo Vapor Phase sfrutta il principio della condensazione di un fluido inerte che bolle a temperatura costante, creando una “cortina di vapore saturo” che trasferisce calore in modo estremamente uniforme sulla scheda elettronica e sui componenti. Questo garantisce un controllo preciso della temperatura, evitando picchi termici e surriscaldamenti tipici di altre tecnologie, e assicurando un delta termico minimo tra componenti di diversa massa.
Rispetto ai sistemi a convezione forzata, il trasferimento termico per condensazione risulta più efficiente rispetto ai sistemi a infrarossi. Ciò consente una qualità di saldatura superiore.
la Vapor Phase è l’unico processo che consente di saldare componenti con leghe lead-free e contenenti piombo senza rischio di surriscaldamento, grazie al controllo rigoroso della temperatura di ebollizione del fluido utilizzato (tipicamente intorno ai 230 °C).
A differenza dei forni a convezione, i parametri di saldatura Vapor Phase dipendono esclusivamente dal liquido utilizzato e non dalla macchina, consentendo la stessa qualità sia in unità da laboratorio sia in sistemi di produzione ad alto volume. Questo rende il processo altamente ripetibile e affidabile nel tempo.
In sintesi, rispetto ad altre tecnologie di saldatura, la Vapor Phase offre un controllo termico più preciso e uniforme, una maggiore efficienza energetica, una qualità di saldatura superiore, una migliore gestione di componenti complessi e una maggiore ripetibilità del processo, risultando la soluzione ideale per produzioni moderne e di alta qualità
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